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目前主流手機上面紛紛出現雙鏡頭、明年可能會出現三鏡頭手機，而清華大學電機系副教授黃朝宗預估，未來前端手機可能都會搭載9鏡頭、而一般手機都會有5鏡頭用來提供「深度」計算，深度可以與真實世界鏈結，進而計算出物體的高度、大小，甚至可以做為3D建模之用。
近年手機出現多鏡頭模組，除了提供更好的拍攝品公司貸款質外，也提供AR、VR、事後對焦等新穎應用。幾年前曾經出現的光場相機引發黃朝宗的興趣，因此興起開發「FPGA低功耗光場廣域深度處理器」的想法。
黃朝宗表示，光場相機的模組不易製作，而且拍攝的解析度太低，果然沒幾年就被收購，但如果透過多鏡頭模組可以保留原本主鏡頭的解析度，其他鏡頭則可以做為輔助計算深度。
黃朝宗說，該系統除了可以運用在手機鏡頭上，也可以運用在無人車的取像上，目前無人車多採主動取光，雖然可以用在夜晚，但距離僅有約100公尺，如果透過他們設計的系統則可以被動取光，晚上或許不能使用，但距離可增加至約300公尺，可以有效運用在高速行駛的路線。
黃朝宗也說，透過該系統未來3D建模不僅在室內可以使用，即使在戶外陽光強烈的地方也可以。他指出，由於台灣強項在於IC設計，未來如果製作成晶片可望增加運算速度、減少功耗、降低成本，以目前7nm的技術可能不到0.1mm的晶片就可以達成。
該論文是蒐錄在今年IEEE亞洲固態電路研討會台灣區論文之一。IEEE台北分會主席、清大教授張孟凡表示，今年的主題為「Silicon Enabling Mobile Intelligence」將針對半導體趨勢、5G、AI...等主題有許探討，並邀請台積電副總張曉強、日本DOCOMO Tech總裁Seizo ONOE、韓國三星資深副總裁Nam Sung Kim、中國紫光集團首席科學家暨資深副總裁Yi Kang等人演講。
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